https://drive.google.com/file/d/1QOa1Ci1hhO2Aoj20PWo5wt0c2_igYG66/view?usp=sharing this is a tiff file with multilayer drawings of the traces, i used Sketchbook, using gimp you could need a plugin to view the layers. Thats with the update folder are all the work i did :)
Sony's Playstation 1 console reverse engineering
CONSOLE: PLAYSTATION 1 MODEL NO. SCPH-7502 PAL MADE IN JAPAN
Da tradurre:
In questo progetto si punta a fare un ingegneria inversa della famosissima console SONY, la Playstation 1. Malgrado la vasta quantità di informazioni, software e homebrew per la console, in rete non sono riuscito a trovare uno schema dettagliato della scheda madre. Questo fatto non mi stupisce nemmeno più di troppo tenendo conto che sarebbero documenti interni, e confidenziali, di cui Sony non ha mai avuto il minimo interesse da condividere.
Quello che mi ha incentivato a intraprendere questo curioso e alquanto arduo progetto è il fatto che il layout della scheda madre sia su solamente due strati di rame, top layer & bottom layer, questo è uno dei più semplici tipi di circuiti stampati in quando i due strati di rame sono esposti sulle corrispettive e opposte facce.
Esempio: Le console moderne, ma come anche i computer usano circuiti stampati a 6-12+ strati di rame, rendendo ancora più complicato un lavoro di ingegneria inversa, dovendo appunto scartavetrare gli strati uno per uno e facendo una scanssione.
Quindi data la semplicità di layout della scheda madre e l'enorme quantità di informazioni sul hardware della console, sono abbastanza fiducioso di riuscire a creare un clone della scheda madre originale (MODEL NO. SCPH-7502), sempre a due strati copindo il layout originale. Inoltre sono curioso di vedere come si protrebbe avviare il sistema usando il minimo indispendabile, quindi rimuovendo alcuni chip come quello del CD DRIVER e quelli dell'AUDIO.
Il mio lavoro è cominciato con una PS1 non funzionante, la cui ho smontato e rimosso accuratamente i vari integrati con una HEAT GUN impostata a 450°C, operazione semplice si ma da fare con determinazione in quanto esporre la scheda madre (ricordiamoci che è sempre fibra di vetro) o le componenti per troppo tempo al calore estremo le danneggia, creando anche bolle sulla scheda.
Rimossi gli IC sono passato a rimuovere le porte AV, SERIAL I/O e PARALLEL I/O, dopo ho proceduto in modo più superficiale a rimuove qualsiasi componente SMD dalla scheda.
A scheda "pulita" ho spalmato uno strato di flussante su tutta la scheda per ripristinare i contatti in stagno e pulire la scheda dalle sbavature di stagno.
Infine ho lavato la scheda sotto l'acqua corrente e l'ho asciugare, procedendo a effettuare una scansione a 300 DPI con lo scanner.
Fatto ciò ho iniziato la parte più complicata, quella di sabbiatura della scheda, l'obiettivo è di rimuovere la Solder Mask (vernice verde solito delle PCB che evita l'ossidazione delle piste di rame), ho usato una spugna di cartavetro a grana fine, di seguito si vedono i due lavori, ancora in corso.
